热门搜索:
市场调研,专项定制,商业计划书
中国芯片产业发展分析及未来发展前景报告2023-2029年
..........................................................
【报告编号】371723
【出版日期】 2023年6月
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【出版机构】 中研华泰研究院
【价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
【联系人员】 刘亚
免费售后服务一年,具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员
报告目录
**章 芯片行业的总体概述
1.1基本概念
1.2制作过程
1.2.1原料晶圆
1.2.2晶圆涂膜
1.2.3光刻显影
1.2.4掺加杂质
1.2.5晶圆测试
1.2.6芯片封装
1.2.7测试包装
*二章 2021-2023年**芯片产业发展分析
2.12021-2023年世界芯片市场综述
2.1.1市场特点分析
2.1.2**发展形势
2.1.3**市场规模
2.1.4市场竞争格局
2.2美国
2.2.1**市场布局
2.2.2行业并购热潮
2.2.3行业从业人数
2.2.4类脑芯片发展
2.3日本
2.3.1产业订单规模
2.3.2技术研发进展
2.3.3芯片工厂布局
2.3.4日本产业模式
2.3.5产业战略转型
2.4韩国
2.4.1产业发展阶段
2.4.2技术发展历程
2.4.3外贸市场规模
2.4.4产业创新模式
2.4.5市场发展战略
2.5印度
2.5.1芯片设计发展形势
2.5.2**扶持产业发展
2.5.3产业发展对策分析
2.5.4未来发展机遇分析
2.6其他国家芯片产业发展分析
2.6.1英国
2.6.2德国
2.6.3瑞士
*三章 中国芯片产业发展环境分析
3.1政策环境
3.1.1智能制造政策
3.1.2集成电路政策
3.1.3半导体产业规划
3.1.4“互联网+”政策
3.2经济环境
3.2.1国民经济运行状况
3.2.2工业经济增长情况
3.2.3固定资产投资情况
3.2.4经济转型升级形势
3.2.5宏观经济发展趋势
3.3社会环境
3.3.1互联网加速发展
3.3.2智能产品的普及
3.3.3科技人才队伍壮大
3.4技术环境
3.4.1技术研发进展
3.4.2无线芯片技术
3.4.3技术发展趋势
*四章 2021-2023年中国芯片产业发展分析
4.1中国芯片行业发展综述
4.1.1产业发展历程
4.1.2**发展地位
4.1.3海外投资标的
4.22021-2023年中国芯片市场格局分析
4.2.1市场规模现状
4.2.2市场竞争格局
4.2.3行业利润流向
4.2.4市场发展动态
4.32021-2023年中国**芯片发展进程
4.3.1产品发展历程
4.3.2市场发展形势
4.3.3产品研发动态
4.3.4未来发展前景
4.42021-2023年芯片产业区域发展动态
4.4.1湖南
4.4.2贵州
4.4.3北京
4.4.4晋江
4.5中国芯片产业发展问题分析
4.5.1产业发展困境
4.5.2开发速度放缓
4.5.3市场困境
4.6中国芯片产业应对策略分析
4.6.1企业发展战略
4.6.2突破策略
4.6.3加强技术研发
*五章 2021-2023年中国芯片产业上游市场发展分析
5.12021-2023年中国半导体产业发展分析
5.1.1行业发展意义
5.1.2产业政策环境
5.1.3市场规模现状
5.1.4产业资金投资
5.1.5市场前景分析
5.1.6未来发展方向
5.22021-2023年中国芯片设计行业发展分析
5.2.1产业发展历程
5.2.2市场发展现状
5.2.3市场竞争格局
5.2.4企业**情况
5.2.5国内外差距分析
5.32021-2023年中国晶圆代工产业发展分析
5.3.1晶圆加工技术
5.3.2国外发展模式
5.3.3国内发展模式
5.3.4企业竞争现状
5.3.5市场布局分析
5.3.6产业面临挑战
*六章 芯片设计行业重点企业经营分析
6.1高通公司
6.1.1企业发展概况
6.1.2经营效益分析
6.1.3新品研发进展
6.1.4产品应用情况
6.1.5未来发展前景
6.2博通有限公司(原安华高科技)
6.2.1企业发展概况
6.2.2经营效益分析
6.2.3新品研发进展
6.2.4产品应用情况
6.2.5未来发展前景
6.3英伟达
6.3.1企业发展概况
6.3.2经营效益分析
6.3.3新品研发进展
6.3.4产品应用情况
6.3.5未来发展前景
6.4amd
6.4.1企业发展概况
6.4.2经营效益分析
6.4.3新品研发进展
6.4.4产品应用情况
6.4.5未来发展前景
6.5marvell
6.5.1企业发展概况
6.5.2经营效益分析
6.5.3新品研发进展
6.5.4产品应用情况
6.5.5未来发展前景
6.6赛灵思
6.6.1企业发展概况
6.6.2经营效益分析
6.6.3新品研发进展
6.6.4产品应用情况
6.6.5未来发展前景
6.7altera
6.7.1企业发展概况
6.7.2经营效益分析
6.7.3新品研发进展
6.7.4产品应用情况
6.7.5未来发展前景
6.8cirrus logic
6.8.1企业发展概况
6.8.2经营效益分析
6.8.3新品研发进展
6.8.4产品应用情况
6.8.5未来发展前景
6.9联发科
6.9.1企业发展概况
6.9.2经营效益分析
6.9.3新品研发进展
6.9.4产品应用情况
6.9.5未来发展前景
6.10展讯
6.10.1企业发展概况
6.10.2经营效益分析
6.10.3新品研发进展
6.10.4产品应用情况
6.10.5未来发展前景
6.11其他企业
6.11.1海思
6.11.2瑞星
6.11.3dialog
*七章 晶圆代工行业重点企业经营分析
7.1格罗方德
7.1.1企业发展概况
7.1.2经营效益分析
7.1.3企业发展形势
7.1.4产品发展方向
7.1.5未来发展前景
7.2三星
7.2.1企业发展概况
7.2.2经营效益分析
7.2.3企业发展形势
7.2.4产品发展方向
7.2.5未来发展前景
7.3tower jazz
7.3.1企业发展概况
7.3.2经营效益分析
7.3.3企业发展形势
7.3.4产品发展方向
7.3.5未来发展前景
7.4富士通
7.4.1企业发展概况
7.4.2经营效益分析
7.4.3企业发展形势
7.4.4产品发展方向
7.4.5未来发展前景
7.5台积电
7.5.1企业发展概况
7.5.2经营效益分析
7.5.3企业发展形势
7.5.4产品发展方向
7.5.5未来发展前景
7.6联电
7.6.1企业发展概况
7.6.2经营效益分析
7.6.3企业发展形势
7.6.4产品发展方向
7.6.5未来发展前景
7.7力晶
7.7.1企业发展概况
7.7.2经营效益分析
7.7.3企业发展形势
7.7.4产品发展方向
7.7.5未来发展前景
7.8中芯
7.8.1企业发展概况
7.8.2经营效益分析
7.8.3企业发展形势
7.8.4产品发展方向
7.8.5未来发展前景
7.9华虹
7.9.1企业发展概况
7.9.2经营效益分析
7.9.3企业发展形势
7.9.4产品发展方向
7.9.5未来发展前景
*八章 2021-2023年中国芯片产业中游市场发展分析
8.12021-2023年中国芯片封装行业发展分析
8.1.1封装技术介绍
8.1.2市场发展现状
8.1.3国内竞争格局
8.1.4技术发展趋势
8.22021-2023年中国芯片测试行业发展分析
8.2.1ic测试原理
8.2.2测试准备规划
8.2.3主要测试分类
8.2.4发展面临问题
8.3中国芯片封测行业发展方向分析
8.3.1承接产业链转移
8.3.2集中度持续提升
8.3.3国产化进程加快
8.3.4产业短板补齐升级
8.3.5加速淘汰落后产能
*九章 芯片封装测试行业重点企业经营分析
9.1amkor
9.1.1企业发展概况
9.1.2经营效益分析
9.1.3业务经营分析
9.1.4财务状况分析
9.1.5未来前景展望
9.2日月光
9.2.1企业发展概况
9.2.2经营效益分析
9.2.3业务经营分析
9.2.4财务状况分析
9.2.5未来前景展望
9.3矽品
9.3.1企业发展概况
9.3.2经营效益分析
9.3.3业务经营分析
9.3.4财务状况分析
9.3.5未来前景展望
9.4南茂
9.4.1企业发展概况
9.4.2经营效益分析
9.4.3业务经营分析
9.4.4财务状况分析
9.4.5未来前景展望
9.5颀邦
9.5.1企业发展概况
9.5.2经营效益分析
9.5.3业务经营分析
9.5.4财务状况分析
9.5.5未来前景展望
9.6长电科技
9.6.1企业发展概况
9.6.2经营效益分析
9.6.3业务经营分析
9.6.4财务状况分析
9.6.5未来前景展望
9.7天水华天
9.7.1企业发展概况
9.7.2经营效益分析
9.7.3业务经营分析
9.7.4财务状况分析
9.7.5未来前景展望
9.8通富微电
9.8.1企业发展概况
9.8.2经营效益分析
9.8.3业务经营分析
9.8.4财务状况分析
9.8.5未来前景展望
9.9士兰微
9.9.1企业发展概况
9.9.2经营效益分析
9.9.3业务经营分析
9.9.4财务状况分析
9.9.5未来前景展望
9.10其他企业
9.10.1utac
9.10.2j-device
*十章 2021-2023年中国芯片产业下游应用市场发展分析
10.1led
10.1.1**市场规模
10.1.2led芯片厂商
10.1.3主要企业布局
10.1.4封装技术难点
10.1.5led产业趋势
10.2物联网
10.2.1产业链的地位
10.2.2市场发展现状
10.2.3物联网wifi芯片
10.2.4国产化的困境
10.2.5产业发展困境
10.3
10.3.1**市场规模
10.3.2市场竞争格局
10.3.3主流主控芯片
10.3.4芯片重点应用领域
10.3.5市场前景分析
10.4北斗系统
10.4.1北斗芯片概述
10.4.2产业发展形势
10.4.3芯片生产现状
10.4.4芯片研发进展
10.4.5资本助力发展
10.4.6产业发展前景
10.5智能穿戴
10.6智能手机
10.7汽车电子
10.8生物医药
*十一章 中国芯片行业投资分析
12.1行业投资现状
12.1.1**产业并购
12.1.2国内并购现状
12.1.3重点领域
12.2产业并购动态
12.2.1arm
12.2.2intel
12.2.3nxp
12.2.4dialog
12.2.5avago
12.2.6长电科技
12.2.7紫光股份
12.2.8microsemi
12.2.9western digital
12.2.10on semiconductor
12.3投资风险分析
12.3.1宏观经济风险
12.3.2环保相关风险
12.3.3产业结构性风险
12.4策略分析
12.4.1项目包装
12.4.2
12.4.3bot项目
12.4.4ifc国际
12.4.5专项资金
*十二章 中国芯片产业未来前景展望
13.1中国芯片市场发展机遇分析
13.1.1市场机遇分析
13.1.2国内市场前景
13.1.3产业发展趋势
13.2中国芯片产业细分领域前景展望
13.2.1芯片材料
13.2.2芯片设计
13.2.3芯片制造
13.2.4芯片封测
图表目录
图表:2021-2023年**半导体市场销售规模
图表:2021-2023年**芯片销售规模
图表:2023年**ic公司市场占有率
图表:2023年欧洲ic设计公司销售规模
图表:2021-2023年美国半导体行业从业人员规模变动情况
图表:2021-2023年人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线
图表:28nm单个晶体管历史成本
图表:日本综合电机企业的半导体业务重组
图表:公司半导体事业改革框架
图表:智能制造系统架构
图表:智能制造系统层级
图表:mes制造执行与反馈流程
图表:云平台体系架构
图表:2020-2022年国内生产总值及其增长速度
图表:2022年末人口数及其构成
图表:2021-2023年城镇新增就业人数
图表:2021-2023年全员劳动生产率
图表:2023年居民消费价格月度涨跌幅度
图表:2023年居民消费价格比2021年涨跌幅度
图表:2023年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况
图表:2021-2023年全国一般公共预算收入
图表:2021-2023年末国家外汇储备
图表:2021-2023年粮食产量
图表:2020-2022年社会消费品零售总额
图表:2020-2022年货物进出口总额
图表:2022年货物进出口总额及其增长速度
图表:2023年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表:2023年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表:2023年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度
图表:2023年外商直接投资(不含银行、、保险)及其增长速度