中国集成电路行业发展态势及投资策略建议报告2023-2029年

中国集成电路行业发展态势及投资策略建议报告2023-2029年
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[报告编号] 369353
[出版日期] 2023年5月
[出版机构] 中研华泰研究院 
[交付方式] EMIL电子版或特快专递
[价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元 
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  **章　集成电路基本概述
1.1　集成电路相关介绍
1.1.1　集成电路的定义
1.1.2　集成电路的分类
1.1.3　集成电路的地位
1.2　集成电路产业链剖析
1.2.1　集成电路产业链结构
1.2.2　集成电路核心产业链
1.2.3　集成电路生产流程图
 *二章　2021-2023年中国集成电路发展环境分析
2.1　经济环境
2.1.1　宏观经济发展概况
2.1.2　工业经济运行情况
2.1.3　新兴产业发展态势
2.1.4　宏观经济发展展望
2.2　社会环境
2.2.1　移动网络运行状况
2.2.2　研发经费投入增长
2.2.3　科技人才发展状况
2.3　产业环境
2.3.1　电子信息制造业运行增速
2.3.2　电子信息制造业企业营收
2.3.3　电子信息制造业固定资产
2.3.4　电子信息制造业出口状况
 *三章　集成电路产业政策环境发展分析
3.1　政策体系分析
3.1.1　管理体系
3.1.2　政策汇总
3.1.3　发展规范
3.2　重要政策解读
3.2.1　集成电路进口税收政策
3.2.2　集成电路设计等企业条件
3.2.3　集成电路企业清单制定要求
3.3　相关政策分析
3.3.1　推进双*建设的意见
3.3.2　中国制造行业发展目标
3.3.3　“十四五”智能制造发展规划
3.3.4　“十四五”数字经济发展规划
3.4　地区发展规划分析
3.4.1　长三角地区
3.4.2　环渤海经济区
3.4.3　珠三角地区
3.4.4　中西部地区
 *四章　2021-2023年**集成电路产业发展分析
4.1　**集成电路产业分析
4.1.1　产业发展现状
4.1.2　市场发展规模
4.1.3　细分市场占比
4.1.4　区域分布状况
4.1.5　市场竞争格局
4.1.6　行业发展趋势
4.2　美国集成电路产业分析
4.2.1　产业政策环境
4.2.2　产业发展现状
4.2.3　市场份额分布
4.2.4　产业研发投入
4.2.5　资本支出状况
4.2.6　产业人才状况
4.3　韩国集成电路产业分析
4.3.1　产业发展阶段
4.3.2　产业政策环境
4.3.3　产业发展现状
4.3.4　市场贸易状况
4.3.5　产业发展战略
4.4　日本集成电路产业分析
4.4.1　产业政策环境
4.4.2　产业发展概况
4.4.3　细分产业状况
4.4.4　市场贸易状况
4.4.5　对外贸易
4.5　中国集成电路产业
4.5.1　产业规模状况
4.5.2　市场结构分布
4.5.3　产业贸易状况
4.5.4　典型企业运行
4.5.5　发展经验启示
 *五章　2021-2023年中国集成电路产业发展分析
5.1　集成电路产业发展特征
5.1.1　生产工序多
5.1.2　产品种类多
5.1.3　技术更新快
5.1.4　投资风险高
5.2　2021-2023年中国集成电路产业运行状况
5.2.1　产业发展历程
5.2.2　行业发展态势
5.2.3　产业销售规模
5.2.4　人才需求规模
5.2.5　主要区域布局
5.2.6　企业布局状况
5.2.7　行业竞争情况
5.3　2021-2023年全国集成电路产量分析
5.3.1　2021-2023年全国集成电路产量趋势
5.3.2　2020年全国集成电路产量情况
5.3.3　2021年全国集成电路产量情况
5.3.4　2022年全国集成电路产量情况
5.3.5　集成电路产量分布情况
5.4　2021-2023年中国集成电路进出口数据分析
5.4.1　进出口总量数据分析
5.4.2　主要贸易国进出口情况分析
5.4.3　主要省市进出口情况分析
5.5　集成电路产业核心竞争力提升方法
5.5.1　提高扶持资金集中运用
5.5.2　制定行业投资制度
5.5.3　逐渐提高采购力度
5.5.4　建立技术中介服务制度
5.5.5　重视人才引进人才培养
5.6　中国集成电路产业发展思路解析
5.6.1　产业发展问题
5.6.2　产业发展建议
5.6.3　产业发展策略
5.6.4　产业突破方向
5.6.5　产业创新发展
 *六章　2021-2023年集成电路行业细分产品介绍
6.1　逻辑器件
6.1.1　CPU
 6.1.2　GPU
 6.1.3　FGPA
 6.2　微处理器（MPU）
6.2.1　AP（APU）
6.2.2　DSP
 6.2.3　MCU
 6.3　存储器
6.3.1　存储器基本概述
6.3.2　存储器市场规模
6.3.3　存储器细分市场
6.3.4　存储器竞争格局
6.3.5　存储器进出口数据
6.3.6　存储器发展机遇
 *七章　2021-2023年模拟集成电路产业分析
7.1　模拟集成电路的特点及分类
7.1.1　模拟集成电路的特点
7.1.2　模拟集成电路的分类
7.1.3　信号链路的工作流程
7.1.4　模拟集成电路的使用
7.2　**模拟集成电路发展状况
7.2.1　市场发展规模
7.2.2　市场出货状况
7.2.3　区域分布状况
7.2.4　平均售价情况
7.2.5　市场竞争格局
7.2.6　下游应用状况
7.3　中国模拟集成电路发展分析
7.3.1　市场规模状况
7.3.2　市场竞争格局
7.3.3　市场国产化率
7.3.4　行业投资状况
7.3.5　项目投资动态
7.4　国内典型企业发展案例分析
7.4.1　企业发展概况
7.4.2　主营业务状况
7.4.3　企业经营状况
7.4.4　核心竞争力分析
7.4.5　企业布局动态
7.4.6　未来发展战略
7.5　模拟集成电路发展前景分析
7.5.1　政策利好产业发展
7.5.2　市场需求持续增长
7.5.3　技术发展逐步提速
7.5.4　新生产业发展加快
 *八章　2021-2023年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析
8.1　集成电路设计基本流程
8.2　2021-2023年中国集成电路设计行业运行状况
8.2.1　行业发展历程
8.2.2　市场发展规模
8.2.3　区域分布状况
8.2.4　从业人员规模
8.2.5　人才供需情况
8.2.6　行业发展问题
8.3　集成电路设计业市场竞争格局
8.3.1　**竞争格局
8.3.2　企业数量规模
8.3.3　城市发展格局
8.4　集成电路设计重点软件行业
8.4.1　EDA软件基本概念
8.4.2　EDA行业发展历程
8.4.3　**EDA市场规模
8.4.4　**EDA市场构成
8.4.5　中国EDA市场规模
8.4.6　中国EDA人才情况
8.4.7　EDA行业竞争格局
8.5　集成电路设计产业园区介绍
8.5.1　深圳集成电路设计应用产业园
8.5.2　北京中关村集成电路设计园
8.5.3　粤澳集成电路设计产业园
8.5.4　上海集成电路设计产业园
 *九章　2021-2023年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析
9.1　集成电路制造业相关概述
9.1.1　集成电路制造基本概念
9.1.2　集成电路制造工艺流程
9.1.3　集成电路制造驱动因素
9.1.4　集成电路制造业重要性
9.2　2021-2023年中国集成电路制造业运行状况
9.2.1　市场发展规模
9.2.2　行业所需设备
9.2.3　行业产线分布
9.2.4　行业壁垒分析
9.3　2021-2023年晶圆代工产业发展分析
9.3.1　**市场规模
9.3.2　**产能情况
9.3.3　**竞争格局
9.3.4　中国市场规模
9.3.5　国内市场份额
9.3.6　行业技术趋势
9.4　集成电路制造业发展问题分析
9.4.1　市场份额较低
9.4.2　产业技术落后
9.4.3　行业人才缺乏
9.4.4　质量管理问题
9.5　集成电路制造业发展思路及建议策略
9.5.1　行业发展总体策略分析
9.5.2　行业制造设备发展思路
9.5.3　工艺质量管理应对措施
9.5.4　企业人才培养策略分析
 *十章　2021-2023年集成电路产业链下游——封装测试行业分析
10.1　集成电路封装测试行业发展综述
10.1.1　封装测试基本概念
10.1.2　封装测试的重要性
10.1.3　封装测试发展优势
10.1.4　封装测试发展概况
10.2　中国集成电路封装测试市场发展分析
10.2.1　市场规模分析
10.2.2　产品价格分析
10.2.3　行业竞争情况
10.2.4　典型企业布局
10.2.5　下游应用分析
10.2.6　专利申请情况
10.3　集成电路封装测试设备市场发展分析
10.3.1　封装测试设备主要类型
10.3.2　**封测设备市场规模
10.3.3　**封测设备企业布局
10.3.4　封装设备行业发展分析
10.3.5　测试设备行业发展分析
10.3.6　封测设备国产化率分析
10.3.7　封测设备企业经营分析
10.4　集成电路封装测试业技术发展分析
10.4.1　关键技术研发突破
10.4.2　行业技术存在挑战
10.4.3　未来技术发展趋势
10.5　集成电路封装测试行业发展前景分析
10.5.1　高密度封装
10.5.2　高可靠性
10.5.3
 *十一章　2021-2023年集成电路其他相关行业分析
11.1　2021-2023年传感器行业分析
11.1.1　产业链结构分析
11.1.2　市场发展规模
11.1.3　市场结构分析
11.1.4　市场竞争格局
11.1.5　市场产业园区
11.1.6　区域分布格局
11.1.7　专利申请情况
11.1.8　未来发展趋势
11.2　2021-2023年分立器件行业分析
11.2.1　市场产业链条
11.2.2　市场供给状况
11.2.3　市场需求规模
11.2.4　市场供需分析
11.2.5　市场贸易分析
11.2.6　行业竞争格局
11.2.7　行业专利申请
11.2.8　行业发展壁垒
11.2.9　未来发展展望
11.3　2021-2023年光电器件行业分析
11.3.1　行业基本概述
11.3.2　行业政策环境
11.3.3　行业产量规模
11.3.4　进出口贸易情况
11.3.5　企业注册规模
11.3.6　专利申请情况
11.3.7　行业投规模
11.3.8　行业发展策略
11.3.9　行业发展趋势
 *十二章　2021-2023年中国集成电路区域市场发展状况
12.1　北京
12.1.1　行业发展现状
12.1.2　产业空间布局
12.1.3　产业竞争力分析
12.1.4　行业发展困境
12.1.5　战略发展目标
12.2　上海
12.2.1　行业发展现状
12.2.2　产业空间布局
12.2.3　主要区域布局
12.2.4　特色园区发展
12.2.5　产业竞争力分析
12.2.6　行业发展困境
12.2.7　行业发展建议
12.2.8　行业发展展望
12.3　深圳
12.3.1　行业发展现状
12.3.2　产业空间布局
12.3.3　资金投入情况
12.3.4　设计行业发展
12.3.5　战略发展目标
12.4　杭州
12.4.1　行业政策发布
12.4.2　产业发展规模
12.4.3　行业发展特点
12.4.4　服务中心建设
12.4.5　项目建设动态
12.4.6　行业发展建议
12.5　成都
12.5.1　行业政策发布
12.5.2　产业链现状图谱
12.5.3　产业发展现状
12.5.4　主要区域布局
12.5.5　行业发展前景
12.6　其他地区
12.6.1　江苏省
12.6.2　重庆市
12.6.3　武汉市
12.6.4　合肥市
12.6.5　广州市
 *十三章　2021-2023年集成电路技术发展分析
13.1　集成电路技术发展历程
13.1.1　科学技术基础阶段
13.1.2　创新*发展阶段
13.1.3　技术创新方向阶段
13.1.4　新一轮集成电路发展
13.2　集成电路前道制造工艺技术
13.2.1　微细加工技术
13.2.2　电路互联技术
13.2.3　器件特性的退化
13.3　集成电路后道制造工艺技术
13.3.1　3D集成技术
13.3.2　晶圆级封装
13.4　集成电路的ESD防护技术
13.4.1　集成电路的ESD现象成因
13.4.2　集成电路ESD的防护器件
13.4.3　基于SCR的防护技术分析
13.4.4　集成电路全芯片防护技术
13.5　集成电路其他相关技术发展
13.5.1　MOSFET器件性能提升技术
13.5.2　器件集成度提升技术
13.5.3　寄生效应抑制技术
13.5.4　化学机械抛光技术
13.6　集成电路技术发展趋势及前景展望
13.6.1　发展制约因素
13.6.2　技术发展前景
13.6.3　技术发展趋势
13.6.4　技术市场展望
13.6.5　技术发展方向
 *十四章　2021-2023年集成电路应用市场发展状况
14.1　通信行业
14.1.1　通信行业总体运行状况
14.1.2　通信行业用户发展规模
14.1.3　通信行业基础设施建设
14.1.4　通信行业集成电路应用
14.2　消费电子
14.2.1　消费电子产业发展规模
14.2.2　消费电子行业发展热点
14.2.3　消费电子企业经营情况
14.2.4　消费电子投情况分析
14.2.5　消费电子行业集成电路应用
14.2.6　消费电子产业未来发展趋势
14.3　汽车电子
14.3.1　汽车电子相关概述
14.3.2　汽车电子产业环境
14.3.3　汽车电子产业链条
14.3.4　汽车电子市场规模
14.3.5　汽车电子成本分析
14.3.6　汽车电子竞争格局
14.3.7　集成电路的应用分析
14.3.8　汽车电子前景展望
14.4　物联网
14.4.1　物联网产业核心地位
14.4.2　物联网政策支持分析
14.4.3　物联网产业规模状况
14.4.4　集成电路的应用分析
14.4.5　物联网未来发展趋势
 *十五章　2021-2023年国外集成电路产业重点企业经营分析
15.1　英特尔（Intel）
15.1.1　企业发展概况
15.1.2　2021财年企业经营状况分析
15.1.3　2022财年企业经营状况分析
15.1.4　2023财年企业经营状况分析
15.1.5　企业业务布局
15.1.6　企业技术创新
15.2　亚德诺（Analog Devices）
15.2.1　企业发展概况
15.2.2　2021财年企业经营状况分析
15.2.3　2022财年企业经营状况分析
15.2.4　2023财年企业经营状况分析
15.2.5　企业发展动态
15.3　海半导体（Maghip Semiconductor Corp.）
15.3.1　企业发展概况
15.3.2　2020年海经营状况分析
15.3.3　2021年海经营状况分析
15.3.4　2022年海经营状况分析
15.3.5　企业业务布局
15.3.6　对华发展动态
15.4　德州仪器（Texas Instruments）
15.4.1　企业发展概况
15.4.2　2021年企业经营状况分析
15.4.3　2022年企业经营状况分析
15.4.4　2023年企业经营状况分析
15.4.5　企业项目动态
15.4.6　企业财务战略
15.5　意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
15.5.1　企业发展概况
15.5.2　2021财年企业经营状况分析
15.5.3　2022财年企业经营状况分析
15.5.4　2023财年企业经营状况分析
15.5.5　企业合作动态
15.6　英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
15.6.1　企业发展概况
15.6.2　2021财年企业经营状况分析
15.6.3　2022财年企业经营状况分析
15.6.4　2023财年企业经营状况分析
15.6.5　企业合作动态
15.6.6　企业投资动态
15.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.7.1　企业发展概况
15.7.2　2021财年企业经营状况分析
15.7.3　2022财年企业经营状况分析
15.7.4　2023财年企业经营状况分析
15.7.5　企业发展动态
 *十六章　2020-2023年中国集成电路产业重点企业经营分析
16.1　深圳市海思半导体有限公司
16.1.1　企业发展概况
16.1.2　企业经营状况
16.1.3　产品出货规模
16.1.4　业务调整动态
16.2　中芯国际集成电路制造有限公司
16.2.1　企业发展概况
16.2.2　经营效益分析
16.2.3　业务经营分析
16.2.4　财务状况分析
16.2.5　核心竞争力分析
16.2.6　公司发展战略
16.2.7　未来前景展望
16.3　紫光国芯微电子股份有限公司
16.3.1　企业发展概况
16.3.2　经营效益分析
16.3.3　业务经营分析
16.3.4　财务状况分析
16.3.5　核心竞争力分析
16.3.6　未来前景展望
16.4　杭州士兰微电子股份有限公司
16.4.1　企业发展概况
16.4.2　经营效益分析
16.4.3　业务经营分析
16.4.4　财务状况分析
16.4.5　核心竞争力分析
16.4.6　公司发展战略
16.5　北京兆易创新科技股份有限公司
16.5.1　企业发展概况
16.5.2　经营效益分析
16.5.3　业务经营分析
16.5.4　财务状况分析
16.5.5　核心竞争力分析
16.5.6　公司发展战略
16.5.7　未来前景展望
16.6　深圳市汇**科技股份有限公司
16.6.1　企业发展概况
16.6.2　经营效益分析
16.6.3　业务经营分析
16.6.4　财务状况分析
16.6.5　核心竞争力分析
16.6.6　公司发展战略
16.6.7　未来前景展望
 *十七章　中国集成电路产业典型项目投资建设深度解析
17.1　高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目
17.1.1　项目基本概况
17.1.2　项目的必要性
17.1.3　项目投资概算
17.1.4　项目进度安排
17.1.5　项目实施地点
17.1.6　项目环境保护
17.1.7　项目经济效益
17.2　集成电路成品率技术升级开发项目
17.2.1　项目基本概况
17.2.2　项目的必要性
17.2.3　项目的可行性
17.2.4　项目投资概算
17.2.5　项目进度安排
17.2.6　项目建设内容
17.3　集成电路生产测试项目
17.3.1　项目基本概况
17.3.2　项目的必要性
17.3.3　项目的可行性
17.3.4　项目投资概算
17.3.5　项目进度安排
17.3.6　项目环境保护
17.4　上海安集集成电路材料基地项目
17.4.1　项目基本概况
17.4.2　项目的必要性
17.4.3　项目的可行性
17.4.4　项目投资概算
17.4.5　项目进度安排
17.4.6　项目增产情况
17.4.7　项目购置设备
17.4.8　项目用地规划
 *十八章　集成电路产业投资价值评估及建议
18.1　中国集成电路产业投规模分析
18.1.1　投规模变化趋势
18.1.2　投轮次分布情况
18.1.3　投省市分布情况
18.1.4　投事件比较分析
18.1.5　主要投资机构排行分析
18.1.6　**基金投入情况分析
18.1.7　行业投发展建议
18.2　集成电路产业投资机遇分析
18.2.1　万物互联形成战略新需求
18.2.2　人工智能开辟技术新方向
18.2.3　协同开放构建研发新模式
18.2.4　新旧力量塑造竞争新格局
18.3　集成电路产业进入壁垒评估
18.3.1　竞争壁垒
18.3.2　技术壁垒
18.3.3　资金壁垒
18.4　集成电路产业投资价值评估及投资建议
18.4.1　投资价值综合评估
18.4.2　市场机会矩阵分析
18.4.3　产业进入时机分析
18.4.4　产业投资风险剖析
18.4.5　产业投资策略建议
 *十九章　2023-2029年集成电路产业发展趋势及前景预测
19.1　集成电路产业发展动力评估
19.1.1　经济因素
19.1.2　政策因素
19.1.3　技术因素