中国COF市场现状调研与前景趋势研究报告2024-2030年

中国COF市场现状调研与前景趋势研究报告2024-2030年
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【报告编号】 381087
【出版日期】 2023年10月
【出版机构】 中研华泰研究院
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【价格】 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700
【联系人员】 刘亚
 
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章 COF产品概述

节 COF的定义

二节 COF种类

三节 COF——目前的主流挠性IC封装形式

一、IC封装

二、IC封装基板与常规印制电路板比较

三、IC封装基板的种类

四节 COF与COG、COP对比

一、驱动IC封装介绍

二、驱动IC封装示意

三、市场应用分析

五节 COF在驱动IC中的应用

六节 COF行业与市场发展概述

一、市场概况

二、COF技术路线

二章 COF的结构及其特性

节 COF的结构特点

二节 COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比

一、COF与COG比较

二、COF与TAB比较

三节 未来COF在结构及其特性上的发展前景

一、薄膜覆晶封装（COF）将成为趋势预测分析

二、性提升成为永恒话题

四节 COF的高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展

一、从2D发展到3D的挠性基板封装

二、基于挠性基板的3D封装的主要形式

三章 驱动IC产业现状与发展

节 驱动IC的功能与结构

一、驱动IC的功能及与COF的关系

二、驱动IC的原理

三、驱动IC的品种

二节 驱动IC在发展LCD中具有重要的地位

三节 大尺寸TFT-LCD驱动及其特点

一、大尺寸TFT-LCD驱动特点

二、大尺寸TFT-LCD驱动芯片设计难点

四节 驱动IC产业的特点

一、基本概况

二、产业链构成

三、发展状况分析

五节 世界显示驱动IC的市场现况

一、世界显示驱动IC需求现况分析

二、世界显示驱动IC技术发展现况

三、世界显示驱动IC市场规模调查统计

六节 世界显示驱动IC主要生产厂家的现况

四章 液晶面板应用市场现状与发展

节 世界液晶面板市场发展概述

一、世界液晶面板市场变化

二、世界面板市场品种的格局

三、世界面板市场发展格局分析

二节 世界大尺寸TFT-LCD应用市场发展现况

一、世界大尺寸面板市场规模总述

二、液晶电视领域对大尺寸面板的需求状况分析

三、平板电脑领域对大尺寸面板的需求状况分析

四、显示器领域对大尺寸面板的需求状况分析

五、世界大尺寸面板市场需求的预测分析

三节 我国液晶面板市场规模与生产情况概述

一、我国液晶面板发展概况分析

二、我国液晶面板产业的发展

三、我国液晶面板发展趋势预测分析

四节 OLED市场发展情况分析

一、OLED行业蒸蒸日上，在中小尺寸领域得到广泛应用

二、中小尺寸OLED：AMOLED显示屏已成主流，存量时代供应链降本需求持续

三、*尺寸OLED：当前渗透率较低，IT/TV领域有望接力中小尺寸推动OLED行业发展

五章 COF的生产工艺及技术的发展

节 COF制造技术总述

一、COF的问世

二、COF的技术构成

二节 COF封装的特点分析

一、COF封装特点

二、COF封装优点

三、COF封装缺点

三节 COF封装引脚布局

四节 COF封装工艺流程

六章 世界COF基板的生产现状调研

节 COF基板生产量统计

二节 COF市场格局

三节 COF基板主要生产厂家

四节 COF基板主要生产状况分析

一、韩国COF基板厂家

1、韩国LG

2、韩国STEMCO

二、中国COF基板厂家

1、中国欣邦

2、中国易华

七章 我国COF基板的生产现状调研

节 我国FPC业的现状调研

二节 我国COF市场规模分析

三节 我国COF基板的生产企业现况

一、深圳丹邦科技股份有限公司

1、企业概况

2、COF相关产业发展概况

3、企业经营状况分析

4、优势及发展战略

二、上达电子公司

1、企业概况

2、COF产业发展概况

3、企业经营状况分析

4、优势及发展战略

三、合肥颀中科技股份有限公司

1、企业概况

2、COF产业发展概况

3、企业经营状况分析

4、优势及发展战略

八章 COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状调研

节 挠性覆铜板材料应用状况分析

二节 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求

一、FCCL标准介绍

二、上广泛使用的FCCL标准介绍

1、IPC标准

2、IEC标准

3、日本标准

三、实际产品应用中的性能要求

三节 挠性覆铜板的生产工艺

一、三层型挠性覆铜板的生产工艺

二、二层型挠性覆铜板的生产工艺

四节 世界覆铜板生产现状及主要生产厂家

一、覆铜板市场规模分析

二、主要覆铜板厂商分析

五节 我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家

一、我国国内挠性覆铜板业发展总述

二、我国国内挠性覆铜板生产厂家现况

图表目录

图表 1：IC的封装工艺流程

图表 2：IC封装基板结构图

图表 3：IC封装基板种类

图表 4：驱动IC封装示意

图表 5：COF

图表 6：COF应用

图表 7：LCD显示芯片结构图

图表 8：显示驱动芯片结构

图表 9：显示驱动IC产业链构成

图表 10：2018-2023年上半年显示驱动IC行业市场需求情况 单位：亿颗

图表 11：2018-2023年上半年显示驱动IC行业市场规模情况 单位：亿美元

图表 12：2018-2023年上半年液晶面板出货量情况 单位：亿片

图表 13：面板市场品种格局

图表 14：面板市场发展格局

图表 15：2018-2023年上半年大尺寸液晶面板需求情况 单位：亿片

图表 16：2018-2023年上半年液晶电视领域对大尺寸面板的需求情况 单位：亿片

图表 17：2018-2023年上半年平板电脑领域对大尺寸面板的需求情况 单位：亿片

图表 18：2018-2023年上半年显示器领域对大尺寸面板的需求情况 单位：亿片

图表 19：2024-2030年大尺寸面板市场需求预测 单位：亿片

图表 20：2018-2023年上半年COF基板产量情况 单位：亿片

图表 21：COF市场发展格局状况分析

图表 22：2018-2023年上半年中国COF基板行业市场规模情况 单位：亿元

图表 23：深圳丹邦科技股份有限公司基本信息

图表 24：2022年1-12月份深圳丹邦科技股份有限公司主营业务构成分析

图表 25：2021年1-12月份深圳丹邦科技股份有限公司主营业务构成分析

图表 26：深圳丹邦科技股份有限公司经营情况 单位：万元

图表 27：COF技术

图表 28：上达电子公司COF参数

图表 29：上达电子公司营业收入情况 单位：亿元

图表 30：合肥颀中科技股份有限公司基本信息

图表 31：2023年1-6月份合肥颀中科技股份有限公司主营业务构成分析

图表 32：2022年1-12月份合肥颀中科技股份有限公司主营业务构成分析

图表 33：合肥颀中科技股份有限公司经营情况 单位：万元

图表 34：IPC-4101C中PCB基材详细规范

图表 35：IEC标准

图表 36：日本标准