中国晶圆市场现状动态与投资发展趋势预测报告2024-2030年

中国晶圆市场现状动态与投资发展趋势预测报告2024-2030年
[报告编号]：397291
[出版机构]：中研华泰研究网
[出版日期]：2024-7
[交付方式]：EMIL电子版或特快专递 （2-3天送达）
[联系人员]：刘亚
 
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章　晶圆概述
1.1　晶圆相关概念
1.1.1　晶圆定义
1.1.2　晶圆制造
1.1.3　晶圆产业链
1.2　晶圆制造相关工艺
1.2.1　晶圆制造流程
1.2.2　热处理工艺
1.2.3　光刻工艺
1.2.4　刻蚀工艺
1.2.5　离子注入工艺
1.2.6　薄膜沉积工艺
1.2.7　化学机械研磨工艺
1.2.8　清洗工艺
二章　2022-2024年晶圆产业发展综况
2.1　晶圆制造行业发展情况
2.1.1　晶圆制造投资分布
2.1.2　晶圆制造设备市场
2.1.3　世界晶圆企业布局
2.1.4　晶圆资本市场布局
2.2　晶圆代工市场发展
2.2.1　晶圆代工市场规模
2.2.2　晶圆代工地区分布
2.2.3　晶圆代工市场需求
2.3　晶圆代工产业格局
2.3.1　晶圆代工市场份额
2.3.2　晶圆代工区域竞争
2.3.3　晶圆企业规划
2.4　中国晶圆产业发展情况
2.4.1　闽台晶圆产业发展地位
2.4.2　闽台晶圆产业发展规模
2.4.3　闽台晶圆代工产能分析
2.4.4　闽台晶圆代工需求趋势
三章　2022-2024年中国晶圆产业发展综述
3.1　中国晶圆产业发展分析
3.1.1　晶圆产业转移情况
3.1.2　晶圆制造市场规模
3.1.3　晶圆厂产能情况
3.2　中国晶圆厂生产线发展
3.2.1　12英寸生产线
3.2.2　8英寸生产线
3.2.3　6英寸生产线
3.3　中国晶圆代工市场发展情况
3.3.1　晶圆代工市场规模
3.3.2　晶圆企业产能布局
3.3.3　晶圆代工市场机会
3.4　中国晶圆产业发展面临挑战及对策
3.4.1　晶圆技术限制问题
3.4.2　晶圆产业人才问题
3.4.3　原材料问题
3.4.4　晶圆行业发展对策
四章　2022-2024年晶圆制程工艺发展分析
4.1　晶圆制程主要应用技术
4.1.1　晶圆制程逻辑工艺技术
4.1.2　晶圆制程特色工艺技术
4.1.3　不同晶圆制程应用领域
4.1.4　晶圆制程逻辑工艺分类
4.1.5　晶圆制程工艺发展前景
4.2　晶圆制程发展分析
4.2.1　主要制程工艺
4.2.2　制程发展现状
4.2.3　企业制程新动态
4.2.4　制程晶圆厂分布
4.3　晶圆成熟制程发展分析
4.3.1　成熟制程发展优势
4.3.2　成熟制程企业排名
4.3.3　成熟制程市场现状
4.3.4　中国成熟制程发展
4.3.5　成熟制程竞争分析
4.4　晶圆制造特色工艺发展分析
4.4.1　特色工艺发展概述
4.4.2　特色工艺特征分析
4.4.3　市场发展现状分析
4.4.4　企业发展战略
4.4.5　中国本土企业发展
4.4.6　市场需求前景分析
五章　2022-2024年晶圆产业链上游——硅片产业发展情况
5.1　半导体硅片概述
5.1.1　半导体硅片简介
5.1.2　硅片的主要种类
5.1.3　半导体硅片产品
5.1.4　半导体硅片制造工艺